METODO FOTOGRAFICO

TEORIA E PRATICA 

1. Tracciato delle piste.
• Metodo manuale.
• Metodo semiautomatico utilizzando il CAD.
• Stampa delle tracce su foglio trasparente.
2. Fotoimpressione della lastra di rame
• Lastra protetta da FOTORESIST.
• Immersione della lastra nel liquido fotografico.
3. Corrosione del rame in eccesso.
• Immersione lastra di rame in una soluzione di Cloruro Ferrico o Acido Cloridrico + Acqua Ossigenata.
4. Lavaggio finale.

• Lavaggio con acqua corrente.
• Lavaggio del fotoresist con diluente.

Tracciatura delle Piste Manualmente

Utilizzando il metodo manuale si tracciano le linee (piste) con pennarello indelebile nero, su un foglio di carta trasparente avendo l’accortezza di rispettare lo sbrogliato precedentemente fatto.(Tale metodo ormai non viene più utilizzato)

Tracciatura delle Piste in Modo Semiautomatico

Utilizzando il metodo semiautomatico si tracciano le linee (piste) con un CAD generico o specifico per disegno tecnico. Anche in questo caso rispettando lo sbrogliato fatto in brutta copia.

La fase successiva consiste nello stampare solamente le linee (piste) e le piazzole su un foglio di carta trasparente con il quale si procederà alla foto-impressione.

Fotoimpressione

Il processo di foto-impressione consiste nel posizionare il foglio di carta trasparente, precedentemente stampato, sopra ad una lastra di rame ricoperta da una sostanza resistente alla luce, FOTORESIST, e sottoporla ad una esposizione di luce ultravioletta per poche decine di secondi.

Lavare la lastra di rame in una soluzione specifica per rimuovere il fotoresist dalle parti da incidere, dopodiché mandare la lastra al processo di incisione del rame.

Incisione delle Piste

La lastra di rame proveniente dal processo di fotoincisione è pronta per l’asportazione del rame in eccesso.

La lastra viene immersa in una soluzione di CLORURO FERRICO  o ACIDO CLORIDRICO e ACQUA OSSIGENATA che attacca le parti non protette dal fotoresist, sciogliendo il rame, e lasciando inalterate le zone ricoperte di fotoresist.

Alla fine del processo la lastra di rame risulterà identica al tracciato eseguito con il CAD.

Lavaggio Finale

Alla fine della reazione con il Cloruro Ferrico il circuito ha l’aspetto di quello tracciato sulla carta trasparente, ma non è ancora utilizzabile per saldarci i componenti.

Uscito dal reagente va lavato con acqua corrente per eliminare tutte le tracce di cloruro ferrico o acido cloridrico e acqua ossigenata che ancora sono sulla lastra.

Rimozione del FOTORESIST

Una volta asciutto va lavato con un solvente specifico per eliminare il fotoresist che ancora si trova sulle piste di rame.

A questo punto il circuito è pronto la saldatura dei componenti

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